通孔：Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱(chēng) PTH

這是最常見(jiàn)到的一種導通孔，你只要把PCB拿起來(lái)對著(zhù)燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。 這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因為制作的時(shí)候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。 可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子，我買(mǎi)了它的三樓跟四樓，我想要在內部設計一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以，對我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。 所以通孔雖然便宜，但有時(shí)候會(huì )多用掉一些PCB的空間。

盲孔：Blind Via Hole（BVH）

將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱(chēng)為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。 這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì )造成孔內電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠(chǎng)商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對位裝置。 就以上面買(mǎi)樓當例子，六層樓的房子只有連接一樓跟二樓，或是從五樓連接到六樓的樓梯，就叫做盲孔。

埋孔：Buried Via Hole (BVH)

PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。 這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費工夫，所以?xún)r(jià)錢(qián)也最貴。 這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板，用來(lái)增加其他電路層的可使用空間。 就以上面買(mǎi)樓當例子，六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯，就叫做埋孔。