PCB檢測對于PCB制程質(zhì)量具有“三軍中帳”之地位，也是PCB廠(chǎng)商的核心競爭領(lǐng)域，在整個(gè)PCBA加工制程中起到奠基作用。目前國內外主要的PCB檢測技術(shù)分為兩大類(lèi)：視覺(jué)檢測（Optical Inspection）和電氣檢測（Electrical Inspection），具體包含PCB人工目檢、PCB在線(xiàn)檢測（ICT）、PCB功能檢測（FCT）、PCB主動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、PCB主動(dòng)X(jué)光檢測（AXL, Automatic X-ray Inspection）和PCB激光檢測，總共6種檢測技術(shù)。

1、PCB人工目檢

主要采用放大鏡或顯微鏡，人工識別PCB上的短路、斷路以及一些外觀(guān)缺陷，比如起泡、扭曲等
【優(yōu)勢】成本經(jīng)濟
【劣勢】糾錯率差、主觀(guān)偏差極大，隨著(zhù)線(xiàn)寬線(xiàn)距越來(lái)越窄，這種方法已逐漸被淘汰了

2、PCB在線(xiàn)檢測（ICT）

ICT檢測原理主要是模擬線(xiàn)路板的電氣連接，從而通過(guò)測試點(diǎn)檢測PCB板的斷路、短路等主要缺陷。ICT包含針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試設備。
【優(yōu)勢】測試成本低、易于編程、缺陷覆蓋率高
【劣勢】針對PCB需要專(zhuān)門(mén)制作測試夾具，成本和使用難度相對較大

3、PCB功能檢測（FCT）

功能檢測主要是模擬產(chǎn)品用途，將PCB板通過(guò)專(zhuān)業(yè)的設備連接、編程，從而真實(shí)再現產(chǎn)品使用過(guò)程中的表現。
【優(yōu)勢】100%準備重現PCB的性能
【劣勢】設計流程繁瑣復雜、成本較高、不太適用于大多數PCB生產(chǎn)工藝

4、PCB主動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

光學(xué)檢測技術(shù)目前較為普遍成熟，主要是基于光學(xué)原理，結合計算機和自動(dòng)控制方法，拍攝PCB板的圖形，跟預設圖像和程式進(jìn)行比對，從而極為精準地檢測出PCB板線(xiàn)路連接中的問(wèn)題。
【優(yōu)勢】檢測成功率極高
【劣勢】成本優(yōu)勢并不十分突出，效率適中，一般需要配備大數量的檢測設備來(lái)應對批量生產(chǎn)

5、PCB主動(dòng)X(jué)光檢測

X光檢測主要用于高精度、高難度工藝當中，比如BGA、PoP工藝設計中，其原理是通過(guò)X光照射投影，類(lèi)似于人工X光拍片，從而檢測PCB板內部的缺陷，對于盲埋孔等工藝有較好的檢測能力。
【優(yōu)勢】高難度檢測的適應能力
【劣勢】造價(jià)極高、檢測效率差、返修成本高

6、PCB激光檢測

原理是采用激光束掃描PCB，收集全部測量數據，并將數據同系統預設的極限值進(jìn)行能力比對，在數據層面上精準反饋PCB和設計之間的偏差，從而準確發(fā)現缺陷。

【優(yōu)勢】適用于批量生產(chǎn)、速率高、不依賴(lài)于夾具
【劣勢】初始成本極高、維護和程式設置需要專(zhuān)業(yè)人員

PCB檢測技術(shù)日新月異，主要是在效率、準確率和成本方面尋找平衡，市場(chǎng)中出現眾多檢測設備，應用于不同場(chǎng)合需求，檢測基本的短路和斷路瑕疵較為得心應手。但是，任何PCB檢測技術(shù)都離不開(kāi)人的管理。