紅膠涂布后，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序，很多情況下由于紅膠固化不良或未完全固化（特別是PCB上元件健分布不均的情況下最為多見(jiàn)），在進(jìn)行運輸、焊接過(guò)程中，便會(huì )出現元器件脫落。因此應認真做好固化工作。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現依次討論如下：

1．熱固化

環(huán)氧型紅膠采用熱固化，早期的熱固化是放在烘箱中進(jìn)行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實(shí)現連續式生產(chǎn)。在正式生產(chǎn)前應首先調節爐溫，做出相應產(chǎn)品的爐溫固化曲線(xiàn)，做固化曲線(xiàn)時(shí)多注意的是：不同廠(chǎng)家、不同批號的紅膠固化曲線(xiàn)不會(huì )完全相同；即使同種紅膠，用在不同產(chǎn)品上，因板面尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會(huì )不同，這一點(diǎn)往往會(huì )被忽視。經(jīng)常會(huì )出現這樣的情況：在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有的引腳還落在焊盤(pán)上，但經(jīng)過(guò)波峰焊后IC引腳會(huì )出現移位甚至離開(kāi)焊盤(pán)并產(chǎn)生焊接缺陷。因此，要保證焊接質(zhì)量，應堅持每個(gè)產(chǎn)品均要做溫度曲線(xiàn)，而且要認真做好。

（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數

環(huán)氧樹(shù)脂紅膠的熱固化，其實(shí)質(zhì)是固化劑在高溫時(shí)催化環(huán)氧基因。開(kāi)環(huán)發(fā)生化學(xué)反應。因此固化過(guò)程中，有兩上重要參數應引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度則決定固化后的黏接強度。這兩上參數應由紅膠供應商提供，這比供應商僅提供固化曲線(xiàn)更有意義，它能使你對所用的紅膠性能有所了解。圖26是采用不同溫度固化一種紅膠的固化曲線(xiàn)。

從圖中可以看出黏結溫度對黏結強度的影響比時(shí)間對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著(zhù)固化時(shí)間的增加，剪切力小幅度增加，但當固化溫度升高時(shí)，相同固化時(shí)間里剪切強度卻明顯增加，但過(guò)快的升溫速率有時(shí)會(huì )出現針孔和氣泡。因此在生產(chǎn)中，應首先用不放元件的PCB光板點(diǎn)膠后放入紅外爐中固化，冷卻后用放大鏡仔細觀(guān)察紅膠表面是否有氣泡和針孔，若發(fā)現有針孔時(shí)，應認真分析原因，并找出排除方法。在做爐溫固化曲線(xiàn)時(shí)，應結合這兩個(gè)因素反復調節，以保證得到一個(gè)滿(mǎn)意的溫度曲線(xiàn)。

（2）固化曲線(xiàn)的測試方法

紅膠在紅外再流爐中的固化曲線(xiàn)測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線(xiàn)方法相同，這里不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線(xiàn)可按供應商提供的參數設計。遇到有爭議時(shí)除了與供應商協(xié)商外，還可以到有關(guān)測試部門(mén)進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC），鑒定黏合劑性能。

2．光固化

當采用光固化膠時(shí)，則采用帶UV光的再流爐進(jìn)行固化，其固化速度快且質(zhì)量又很高。通常再流爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經(jīng)10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時(shí)爐內繼續保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下面的膠固化透。