SMT線(xiàn)路板是電子產(chǎn)品中電路組件與器件的支撐件，它實(shí)現了電路組件和器件之間的電氣連接，對于SMT貼片加工工藝起到基礎性的影響。隨著(zhù)電子技術(shù)發(fā)展，PCB板的體積越來(lái)越小，密度也越來(lái)越高，并且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來(lái)越高。

PCB設計過(guò)程應該注意如下6個(gè)方面：

1、要確保電路原理像素件圖形與實(shí)物相一致和電路原理圖中網(wǎng)絡(luò )連接的正確性。
2、印制電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網(wǎng)絡(luò )連接關(guān)系，而且要考慮電路工程 的一些要求，電路工程的要求主要是電源線(xiàn)、地線(xiàn)和其他一些導線(xiàn)的寬度，線(xiàn)路的連接，一些組件的高頻特性，組件的阻抗、抗干擾等。
3、印制電路板整機系統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點(diǎn)等都要滿(mǎn)足要求，各種組件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時(shí)要便于安裝、系統調試、以及通風(fēng)散熱。
4、印制電路板的可制造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規范和滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求，使設計出的印制電路板能順利地進(jìn)行生產(chǎn)。
5、在考慮元器件在生產(chǎn)上便于安裝、調試、返修，同時(shí)印制電路板上的圖形、焊盤(pán)、過(guò)孔等要標準，確保元器件之間不會(huì )碰撞，又方便地安裝。
6、設計出印制電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實(shí)用性和可靠性，同時(shí)減少印制電路板的板層和面積，從而來(lái)降低成本，適當大一些的焊盤(pán)、通孔、走線(xiàn)等有利于可靠性的提高，減少過(guò)孔，優(yōu)化走線(xiàn)，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體布局美觀(guān)一些。