車(chē)用半導體成為新顯學(xué)，臺積電、聯(lián)電忙卡位，相繼提供專(zhuān)用制程平臺，加上手機用指紋辨識晶片普及，并帶動(dòng)相關(guān)電管晶片持續成長(cháng)，晶圓雙雄現階段8寸廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載，成為支撐營(yíng)運穩定成長(cháng)的主力。

半導體業(yè)者表示，過(guò)去半導體在汽車(chē)相關(guān)應用，僅限于車(chē)用娛樂(lè )觀(guān)及導航，隨著(zhù)智慧系統更趨成熟，各車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始有信心導入包括先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）、跟車(chē)系統，以及不正當防意外緊急煞車(chē)控制等控制晶片，邁入智慧車(chē)時(shí)代，帶動(dòng)車(chē)用半導體相關(guān)商機大開(kāi)。

據統計，去年全球車(chē)用半導體銷(xiāo)售值約320億美元（約新臺幣1兆元），年增23%，預估到2019年前，每年都以?xún)晌粩档乃俣仍鲩L(cháng)，潛力無(wú)窮。

雖然主要車(chē)用半導體元件大廠(chǎng)大多集中在整合元件大廠(chǎng)（IDM），但近幾年因愈來(lái)愈多IC設計公司投入，臺積電和聯(lián)電加速提供相關(guān)晶片代工平臺，更加速相關(guān)晶片導入。

臺積電董事長(cháng)張忠謀在股東會(huì )致股東報告書(shū)中強調，汽車(chē)電子將是驅動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與半導體業(yè)成長(cháng)的關(guān)鍵。隨汽車(chē)走向智慧化，估到2017年單一汽車(chē)的半導體成本將提升至385美元；目前全球主要車(chē)用半體體領(lǐng)導廠(chǎng)恩智浦、瑞薩等都是臺積電的客戶(hù)。

臺積電提供車(chē)用半導體制程從高壓的0.13微米到28奈米，都獲車(chē)規認證，是目前車(chē)用半導體制程最多元的晶圓代工廠(chǎng)。

聯(lián)電近年來(lái)布局車(chē)用半導體腳步也加快，推出全方位的“UMC AutoSM”技術(shù)平臺，讓車(chē)用晶片設計公司可掌握車(chē)用半導體蓬勃發(fā)展的商機。

聯(lián)電透露，已為新電元、TDK株式會(huì )社、新日本無(wú)線(xiàn)、理光微電子等日本公司，以及其他各大歐美公司制造車(chē)用半導體，產(chǎn)品應用涵蓋由資訊娛樂(lè )、抬頭顯示器、先進(jìn)駕駛輔助系及毫米波雷達，以吉關(guān)鍵的引擎、傳動(dòng)系統、電源管理及導航功能等。

聯(lián)電去年車(chē)用半導體營(yíng)收已達數億美元，呈數倍增幅，今年持續擴大規模，生產(chǎn)的車(chē)用IC，已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車(chē)制造商使用。

晶圓雙雄強攻車(chē)用市場(chǎng)之際，上游矽晶圓廠(chǎng)臺勝科及環(huán)球晶也積極布局，本季8寸矽晶圓拉貨動(dòng)能遠勝于12寸晶圓，預估下季8寸及12寸矽晶圓出貨都會(huì )同步強勁。

矽晶圓廠(chǎng)表示，由于車(chē)用、手機用電源管理晶片、自動(dòng)化控制系統應用等需求相當強勁，臺積電、聯(lián)電等主要8寸晶圓廠(chǎng)本季都以全產(chǎn)能生產(chǎn)，預料對8寸矽晶圓拉貨的強勁態(tài)勢，將持續到年底。