全球最大半導體及面板設備廠(chǎng)、應用材料公司公布2016會(huì )計年度第二季（2月1日至5月1日）新接訂單金額暴沖至34.5億美元，創(chuàng )下近15年新高水準，加上對5月至7月?tīng)I收展望樂(lè )觀(guān)，顯示全球半導體及面板市況已全面復蘇。

由于應材的財報數字亮眼，加上對未來(lái)前景展望明顯優(yōu)于市場(chǎng)預期，20日股價(jià)飆漲13.81％，并帶動(dòng)費城半導體指數大漲3.16％，臺灣半導體廠(chǎng)在美掛牌的公司也同步走高，龍頭臺積電ADR大漲2.84％、聯(lián)電大漲2.27％、矽品亦大漲3.51％。友達ADR也因面板設備需求增加，漲逾4％。

半導體產(chǎn)業(yè)今年上半年步上復蘇已是業(yè)界共識，由產(chǎn)業(yè)數據觀(guān)察，受惠于晶圓代工先進(jìn)制程及3D NAND的產(chǎn)能投資持續進(jìn)行，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公告的3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來(lái)到1.15，創(chuàng )下2010年9月以來(lái)的67個(gè)月新高。半導體在PCBA加工中應用廣泛。

應用材料受惠于面板客戶(hù)大舉擴充OLED面板產(chǎn)能，3D NAND快閃記憶體制程需采用新設備，加上大陸面板及半導體廠(chǎng)積極擴充產(chǎn)能，會(huì )計年度第二季新接訂單沖上34.5億美元，較上季增加52％，與去年同期相較亦大增37％，創(chuàng )下15年來(lái)新高紀錄。

同時(shí)，應用材料未出貨訂單（backlog）增至41.7億美元，表現明顯優(yōu)于市場(chǎng)預期，連應用材料會(huì )計年度第三季預估營(yíng)收亦將較第二季明顯增加14～18％，更看好晶圓代工廠(chǎng)下半年10/7奈米的強勁設備需求。

正所謂“大軍未動(dòng)、糧草先行”，應用材料新接半導體設備訂單意外強勁，代表今年半導體市場(chǎng)景氣已步上復蘇之路。以位居電子生產(chǎn)鏈最頂端的晶圓代工廠(chǎng)來(lái)看，臺積電第二季營(yíng)收展望雖小幅成長(cháng)，但第三季就可望創(chuàng )下季度營(yíng)收新高，不僅28奈米產(chǎn)能將滿(mǎn)載到年底，16奈米接單暢旺，10奈米年底前將開(kāi)始投片生產(chǎn)。

由于應用材料持續擴大設備模組及備品的委外代工，與應用材料合作多年的臺灣設備業(yè)者直接受惠，包括代工設備模組及備品的京鼎、帆宣、瑞耘等，營(yíng)運表現可望見(jiàn)到明顯增溫。