臺灣電路板協(xié)會(huì )與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心合作舉辦“PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會(huì )”，本季主題將聚焦于下世代5G通訊，透過(guò)國際間的技術(shù)發(fā)展趨勢及商業(yè)運作上的布局，臺灣電子科技產(chǎn)業(yè)未來(lái)如何面對下世代5G通訊應用市場(chǎng)的優(yōu)勢與機會(huì )。

行動(dòng)通訊進(jìn)展快速，從1990年起的2G(GSM)、2000年的3G到至今的4G LTE行動(dòng)通訊，當4G在全球陸續走向商用之際，更新一代的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)5G正如火如荼地展開(kāi)并預計于2020年商轉，資策會(huì )預估全球在2022年5G關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規模將達新臺幣30.3兆元，臺灣也將可達1兆元的規模。

由于未來(lái)的生活將進(jìn)入萬(wàn)物皆聯(lián)網(wǎng)的情境，而5G也將承襲目前行動(dòng)通訊技術(shù)將行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、通訊技術(shù)與云端三位一體的概念，同時(shí)以此為基礎催生新型態(tài)的服務(wù)與應用，面對即將爆發(fā)的5G革命，國際間的競合與標準制定中的角力，是大家所關(guān)注的議題。

為了掌握這些關(guān)鍵議題，本季研討會(huì )特別邀請資策會(huì )的賴(lài)建宏資深產(chǎn)業(yè)分析師來(lái)談國際間5G趨勢，以及由MWC所帶回的第一手信息；此外對于5G關(guān)鍵技術(shù)的需求與臺灣將如何定位自己在這價(jià)值鏈的位置，并且邀請工研院資通所的周勝鄰副所長(cháng)(同時(shí)也是臺灣資通產(chǎn)業(yè)標準協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng))來(lái)分享5G發(fā)展沿革、技術(shù)展望和臺灣的布局現況。

此外針對2016 PCB產(chǎn)業(yè)最新市場(chǎng)分析，工研院資深產(chǎn)業(yè)分析師董鍾明將再次為您重點(diǎn)整理產(chǎn)業(yè)趨勢及全球智慧手機下一步發(fā)展之評析，讓您洞悉未來(lái)商機！