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芯片代工競爭激烈,臺積電先進制程或降價

2020-05-19 12:01:49 112

面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低,加上蘋果(Apple)iPhone銷售表現(xiàn)觸礁,且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗,近期主要晶圓代工廠臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場競局,甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格,以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。


隨著高通手機芯片毛利率跌破50%,聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%,展訊毛利率難以守住30%,加上蘋果iPhone市占率開始出現(xiàn)不進則退的壓力,毛利率恐進一步縮水,使得平均毛利率仍穩(wěn)守50%以上的臺積電,恐難再獨善其身。


IC設(shè)計業(yè)者指出,下游手機品牌大廠掀起激烈的市占率爭奪戰(zhàn),一路向上延燒到芯片供應(yīng)商,甚至可能再往上竄燒,臺積電選擇在此一時刻力挺客戶,先設(shè)置防火線。


由于全球智能型手機市場逐漸陷入新應(yīng)用、新功能及新設(shè)計都難有大突破的困境,各家手機產(chǎn)品大同小異,甚至是高度相似,讓手機市場走向惡性殺價競爭,尤其大陸手機品牌業(yè)者采取高規(guī)格、低售價策略,更讓手機市場淘汰賽一觸即發(fā)。


近期Android手機陣營毛利率迭創(chuàng)新低,僅少數(shù)業(yè)者如三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)等還能維持獲利,且樂金每支智能型手機平均僅賺幾美元,凸顯全球手機市場戰(zhàn)況慘烈。


手機品牌客戶陷入連連虧損的窘境,已明顯向上沖擊手機芯片供應(yīng)商,包括高通、聯(lián)發(fā)科及展訊為穩(wěn)住市占版圖,被迫擴大殺價競爭,近期聯(lián)發(fā)科毛利率持續(xù)下滑,且預(yù)期未來毛利率還會再走低,手機芯片供應(yīng)商正面臨獲利下滑的惡夢。


對于臺積電而言,由于手機芯片解決方案從20納米制程世代,2016年已轉(zhuǎn)進14/16納米之爭,甚至2016年底、2017年初將再跨入10納米制程世代,臺積電一向強調(diào)與客戶策略伙伴關(guān)系,此時選擇回饋一些成本空間給客戶,調(diào)降晶圓代工價格,可說是力挺客戶的關(guān)鍵決定。

標(biāo)簽: pcba

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