面對高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng )新低，加上蘋(píng)果(Apple)iPhone銷(xiāo)售表現觸礁，且開(kāi)始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠(chǎng)臺積電密切關(guān)注全球智能型手機芯片市場(chǎng)競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進(jìn)制程調整價(jià)格，以舒緩手機芯片客戶(hù)獲利壓力。

隨著(zhù)高通手機芯片毛利率跌破50%，聯(lián)發(fā)科毛利率跌破40%，展訊毛利率難以守住30%，加上蘋(píng)果iPhone市占率開(kāi)始出現不進(jìn)則退的壓力，毛利率恐進(jìn)一步縮水，使得平均毛利率仍穩守50%以上的臺積電，恐難再獨善其身。

IC設計業(yè)者指出，下游手機品牌大廠(chǎng)掀起激烈的市占率爭奪戰，一路向上延燒到芯片供應商，甚至可能再往上竄燒，臺積電選擇在此一時(shí)刻力挺客戶(hù)，先設置防火線(xiàn)。

由于全球智能型手機市場(chǎng)逐漸陷入新應用、新功能及新設計都難有大突破的困境，各家手機產(chǎn)品大同小異，甚至是高度相似，讓手機市場(chǎng)走向惡性殺價(jià)競爭，尤其大陸手機品牌業(yè)者采取高規格、低售價(jià)策略，更讓手機市場(chǎng)淘汰賽一觸即發(fā)。

近期A(yíng)ndroid手機陣營(yíng)毛利率迭創(chuàng )新低，僅少數業(yè)者如三星電子(Samsung Electronics)、樂(lè )金電子(LG Electronics)等還能維持獲利，且樂(lè )金每支智能型手機平均僅賺幾美元，凸顯全球手機市場(chǎng)戰況慘烈。

手機品牌客戶(hù)陷入連連虧損的窘境，已明顯向上沖擊手機芯片供應商，包括高通、聯(lián)發(fā)科及展訊為穩住市占版圖，被迫擴大殺價(jià)競爭，近期聯(lián)發(fā)科毛利率持續下滑，且預期未來(lái)毛利率還會(huì )再走低，手機芯片供應商正面臨獲利下滑的惡夢(mèng)。

對于臺積電而言，由于手機芯片解決方案從20納米制程世代，2016年已轉進(jìn)14/16納米之爭，甚至2016年底、2017年初將再跨入10納米制程世代，臺積電一向強調與客戶(hù)策略伙伴關(guān)系，此時(shí)選擇回饋一些成本空間給客戶(hù)，調降晶圓代工價(jià)格，可說(shuō)是力挺客戶(hù)的關(guān)鍵決定。