英特爾(Intel)在行動(dòng)裝置市場(chǎng)傳出捷報，英特爾4G LTE數據機(Modem)晶片傳已強勢擠進(jìn)蘋(píng)果(Apple)預計9月發(fā)表的新款iPhone供應鏈，且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠高于業(yè)界預期。半導體業(yè)者透露，英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。不過(guò)，相關(guān)業(yè)者對于訂單消息均未證實(shí)。

半導體業(yè)者表示，英特爾在全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)爭霸賽落居下風(fēng)，處理器晶片難敵ARM大軍強力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬(wàn)人，約占全球員工1成，然英特爾在Modem晶片部分卻傳出捷報，英特爾拿下蘋(píng)果新款iPhone約5成訂單，遠超過(guò)業(yè)界原本預期3成訂單比重。

事實(shí)上，高通(Qualcomm)日前已透露將有重要客戶(hù)訂單流失，業(yè)者認為應該就是蘋(píng)果訂單。半導體業(yè)者指出，這次系由英特爾負責手機晶片業(yè)務(wù)的子公司Intel Mobile Communications GmbH(IMC)，直接下單給臺系晶圓代工及測試廠(chǎng)，IMC是英特爾在2011年收購英飛凌(Infineon)手機晶片部門(mén)后，所成立的100%持股子公司。

英特爾這次Modem晶片獲得蘋(píng)果新款iPhone的訂單比重較預期多，除了晶圓代工交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀外，值得注意的是，測試大單由京元電拿下，讓業(yè)界高度矚目。

由于全球智慧型手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，臺系半導體封測廠(chǎng)亦連帶受到影響，日月光以系統級封裝(SiP)切入蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品供應鏈，2016年上半已明顯受到iPhone銷(xiāo)售不如預期的影響，日月光坦言系統級封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收將出現季節性衰退。

相較之下，近期矽品、京元電營(yíng)運表現相對穩健。矽品表示，智慧型手機仍是消費性電子產(chǎn)品市場(chǎng)主力，亦是IC封測重要的終端應用，2016年上半Android陣營(yíng)手機業(yè)者表現不錯，至于蘋(píng)果9月發(fā)布新款iPhone后，可望帶動(dòng)2016年下半市場(chǎng)買(mǎi)氣。

至于京元電接連拿下兩岸及美系客戶(hù)重要訂單，對于2016年營(yíng)運表現相對樂(lè )觀(guān)，目前京元電主要聚焦于測試業(yè)務(wù)，且客戶(hù)布局相當廣泛，包括大陸華為集團旗下IC設計公司海思、臺IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科等都是主力客戶(hù)。不過(guò)，對于獲得英特爾Modem晶片測試訂單，京元電發(fā)言體系不予評論。