臺郡科技看好高階軟性印刷電路板（FPC）前景，積極擴大臺灣產能，繼近日動土興建下世代技術廠房，5日董事會再決議授權董事長在20億元以內獵地，將建新廠作為新產品使用。

臺郡表示，為興建毗鄰高雄廠鄰近的新廠房、購買機器設備，已完成16億元國內第4次無擔保轉換公司債，預計明年初投產，滿足2018年所須產能，昨日再敲定覓地興建新廠。

臺郡積極在臺灣籌設新廠，僅鎖定不沖刺營業(yè)額的高階軟性印刷電路板，經營策略明顯轉向。

臺郡5日董事會通過首季財務報表，稅后純益4.22億元，創(chuàng)近7季新低，比前一季及去年同期各減少46.51％、40.73％，每股稅后純益1.63元。