臺郡科技看好高階軟性印刷電路板（FPC）前景，積極擴大臺灣產(chǎn)能，繼近日動(dòng)土興建下世代技術(shù)廠(chǎng)房，5日董事會(huì )再決議授權董事長(cháng)在20億元以?xún)全C地，將建新廠(chǎng)作為新產(chǎn)品使用。

臺郡表示，為興建毗鄰高雄廠(chǎng)鄰近的新廠(chǎng)房、購買(mǎi)機器設備，已完成16億元國內第4次無(wú)擔保轉換公司債，預計明年初投產(chǎn)，滿(mǎn)足2018年所須產(chǎn)能，昨日再敲定覓地興建新廠(chǎng)。

臺郡積極在臺灣籌設新廠(chǎng)，僅鎖定不沖刺營(yíng)業(yè)額的高階軟性印刷電路板，經(jīng)營(yíng)策略明顯轉向。

臺郡5日董事會(huì )通過(guò)首季財務(wù)報表，稅后純益4.22億元，創(chuàng )近7季新低，比前一季及去年同期各減少46.51％、40.73％，每股稅后純益1.63元。