根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布的最新數據顯示，2015年，在全球半導體市場(chǎng)整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場(chǎng)一枝獨秀，在這個(gè)集成電路寒冬之中，實(shí)現同比增長(cháng)6.1%，創(chuàng )紀錄地達到11024億元的佳績(jì)。更為可喜的是，在國內集成電路市場(chǎng)旺盛的同時(shí)，國內芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產(chǎn)值也在連年升高，作為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來(lái)了豐收期。

不過(guò)在超越國外芯片巨頭的道路上，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在芯片的商業(yè)模式、資本規模、品牌形象宣傳等方面仍然有所欠缺，在不斷強化研發(fā)力的同時(shí)，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在這三大方面上仍待改善。

國產(chǎn)芯片騰飛在即

近年來(lái)，隨著(zhù)智能手機、平板電腦、物流網(wǎng)等行業(yè)的快速發(fā)展，芯片的地位日益凸顯，但長(cháng)期以來(lái)，我國的芯片更多的是依賴(lài)于進(jìn)口，2014年，中國進(jìn)口芯片總計2176億美元，僅次于原油進(jìn)口的2283億美元，芯片發(fā)展緩慢可以說(shuō)已經(jīng)成為了整個(gè)行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)所在。不過(guò)隨著(zhù)國家對集成電路領(lǐng)域的愈加重視，并成立了基金支持之后，如今國內集成電路可謂是一片欣欣向榮。

一方面，在產(chǎn)業(yè)規模上，國內市場(chǎng)領(lǐng)漲全球市場(chǎng)。根據SIA公布的最新數據，2015年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場(chǎng)也出現了下降情況。但2015年中國集成電路市場(chǎng)規模仍創(chuàng )紀錄地達到11024億元，同比增長(cháng)6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長(cháng)的區域市場(chǎng)。在芯片涉及到的幾個(gè)行業(yè)中，近年來(lái)，IC封裝業(yè)增長(cháng)率為16.9%，IC制造業(yè)增長(cháng)率為25%，IC設計領(lǐng)域增長(cháng)率則達到38.7%。與全球個(gè)位數的增長(cháng)率相比較，這些數額呈現出了爆發(fā)態(tài)勢。

另一方面，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商發(fā)展緩慢，專(zhuān)利一直以來(lái)都被認為是一大掣肘，而今這一阻礙也漸漸排除。據國際知名專(zhuān)利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專(zhuān)利分析及專(zhuān)利組合質(zhì)量評估》報告顯示，自2010年以來(lái)，我國的專(zhuān)利申請節奏顯著(zhù)加速，技術(shù)創(chuàng )新愈發(fā)活躍，整體水平亦是在逐年遞增。QUESTEL的報告還顯示，以ORBIT專(zhuān)利數據庫收錄的99個(gè)國家及組織的專(zhuān)利數據為數據源，檢索截至2016年4月6日的數據中，全球芯片專(zhuān)利數量在過(guò)去18年里實(shí)現了6倍的驚人增長(cháng)，而中國芯片專(zhuān)利申請量在過(guò)去18年里則實(shí)現了23倍的驚人增長(cháng)，數量上中國已成為芯片專(zhuān)利申請第一大國.

廠(chǎng)商奮勇前行

國產(chǎn)芯片整體快速躍進(jìn)與國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的大力發(fā)展有著(zhù)直接的關(guān)系。

華為不久前正式發(fā)布的麒麟家族新成員麒麟650芯片便是國產(chǎn)芯片的一項鼎力之作。據了解，在該芯片技術(shù)研發(fā)上，華為投資上便已經(jīng)超過(guò)10億美元，開(kāi)發(fā)人員更是遍布歐美亞11個(gè)國家和地區;聯(lián)發(fā)科在2015年成功突破了高通在北美市場(chǎng)的封鎖，進(jìn)入了北美T-Mobile的合格供應商行列。而不久前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款芯片曦力X20，這是其沖擊高端市場(chǎng)的又一創(chuàng )新之作。該芯片支持具有零延遲滑屏體驗的聯(lián)發(fā)科技SilkSwipe絲滑技術(shù)，十核三叢集的強大性能使得搭載該芯片的移動(dòng)終端在搶紅包等熱門(mén)應用中具有遠勝同級競品的表現;中興通訊方面，憑借多年的全球化專(zhuān)利管理能力及對國際知識產(chǎn)權競爭規則的熟練運用。

此外，中芯國際、華力微電子、博通等都是這波發(fā)展浪潮的弄潮兒。

“魚(yú)躍龍門(mén)”三關(guān)待過(guò)

業(yè)內人士紛紛指出，當下云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會(huì )催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機會(huì )。不過(guò)，對于中國芯片廠(chǎng)商而言，仍有三方面亟須突破。

第一，商業(yè)模式不清晰。相比于行業(yè)的巨頭而言，國內芯片廠(chǎng)商缺乏較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，往往芯片廠(chǎng)商各自為政，分庭抗禮，因而難以形成合力。

第二，資本存在一定差距。當下的國內芯片廠(chǎng)商，除了大型的廠(chǎng)商在研發(fā)投入上下血本之外，對于偏小的廠(chǎng)商而言，加大研發(fā)往往不切實(shí)際。

第三，產(chǎn)業(yè)形象亟待升級。多年來(lái)，如高通等國外企業(yè)的芯片常為人所津津樂(lè )道，而每每提到國內芯片，大眾的印象卻都不甚好，這除了與工藝有著(zhù)一定的關(guān)系之外，更與國內廠(chǎng)商缺少形象宣傳有著(zhù)直接關(guān)系。

不可否認，當下我國芯片行業(yè)面臨著(zhù)巨大的機遇，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商應牢牢把握好此次機會(huì )，爭取“魚(yú)躍龍門(mén)”。