在SMT加工檢測過(guò)程中，外觀(guān)檢測是必不可少的一個(gè)環(huán)節。

人們看到的錫鉛焊料的焊點(diǎn)是那么光亮，這主要是易于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊料沒(méi)有IMC。當溫度高于183℃焊料成液態(tài)，而低于這個(gè)溫度就是固態(tài)。它就像單晶一樣，因此焊點(diǎn)光亮。

而無(wú)鉛焊料不一樣，通常無(wú)鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內存在不同的晶體成分。要知道，合金凝固時(shí)，每種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點(diǎn)和凝固狀態(tài)。所以，外表呈現出來(lái)的就是粗糙無(wú)光澤。

還有，無(wú)鉛焊點(diǎn)是多遠的共晶體，根據光的漫射原理，無(wú)鉛焊點(diǎn)不會(huì )反光亮而呈現“橘皮”形狀。此外，焊料在凝固時(shí)還伴有體積收縮，其收縮率大約為4%。體積的縮小大部分是出現在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方容易出現熔化溫度最低的共晶晶粒。體積縮小往往也是焊點(diǎn)中出現微裂紋的原因。

因此在無(wú)鉛焊接種，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤或者灰暗，并會(huì )出現同一塊電路板的焊點(diǎn)之間灰暗程度或光澤程度不同，這些均是正常的現象，而不應當把它當成缺陷來(lái)看待。在再流焊過(guò)程中，適當快速冷卻時(shí)可以減少各種晶粒尺寸，這對增加焊點(diǎn)的光亮是有好處的。