電路板剛問(wèn)世的時(shí)候，一開(kāi)始幾乎都是采用傳統插件(INSERTION)的設計，當時(shí)所有的板子都需經(jīng)過(guò)波焊爐(wave soldering)，當時(shí)的板子只有單面；后來(lái)SMT加工發(fā)明以后，才開(kāi)始有SMT與波焊的混合使用，當時(shí)還有很大一部份的零件無(wú)法轉換到SMD的制程，也就是說(shuō)需要混合使用傳統的插件及SMD零件，當板子打完SMT以后， 還要經(jīng)過(guò)手插件的步驟，然后再經(jīng)過(guò)波焊爐，因為有這樣制程的需求，所以板子的設計必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來(lái)走波焊，而走波焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過(guò)波焊的時(shí)候，發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問(wèn)題。

由于波焊接的制程會(huì )有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中，所以電路板設計及制造上會(huì )有許多的限制，另外也會(huì )有某些零件無(wú)法設計在過(guò)錫爐面，下面我試著(zhù)歸納列出一些自己知道的規則：

1、需要經(jīng)過(guò)波峰焊的區域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經(jīng)過(guò)波峰錫爐時(shí)溢錫到零件面，造成不可預測的短路問(wèn)題。
2、有排腳的零件，其排腳的直線(xiàn)應平行于波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。
oooooooooo –> 過(guò)爐方向 (Board Direction)
oooooooooo
3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類(lèi)的小零件需要過(guò)波峰焊，零件應該垂直于波峰焊的方性。
4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側的 IC)，其整排焊腳應該要平行于波峰焊的方性。
5、請注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機會(huì )經(jīng)過(guò)波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對不適合使用波峰焊接。
6、為了避免陰影效應(shadow effect)，較高較大的零件應位于波峰焊方向的后方。

波鋒焊接時(shí)手插件的手順建議（這些規則當初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的，但我想現在應該也適用在一些的選擇性波峰焊接的板子上）：

1、有緊配零件要先插，如一些與外界溝通友打彎腳的連接器，這樣可以避免插入緊配件時(shí)因為震動(dòng)而抖落其他的先插好的零件。
2、插件時(shí)應該安排右手的插件位置由左上到右下；左手的插件位置由右上到左下，以避免零件阻擋手勢動(dòng)作。
3、插件的順序應該由較低的零件先插然后才插較高的零件，以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說(shuō)兩個(gè)連接器中間的電阻)
4、相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯位置與錯件的機會(huì ))
5、同一個(gè)作業(yè)員的手插零件最好能集中于一隅，可以讓作業(yè)員的眼睛集中在同一區，比較可以避免出錯。
6、外觀(guān)相同但不同料號的零件應盡量避免排在同一工位，以避免混淆。
7、有極性的零件應盡量勿排在同一工位。 否則同一工位會(huì )太吃重。
8、各站別應力求一樣的工時(shí)。