全球半導體市場(chǎng)在2014年出現9.9%的高增長(cháng)后，2015年出現下滑。

根據最新數據顯示，2015年全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場(chǎng)也出現了下降情況。但2015年中國集成電路市場(chǎng)規模仍創(chuàng )紀錄地達到11024億元，同比增長(cháng)6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長(cháng)的區域市場(chǎng)。

中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽(yáng)表示，中國已經(jīng)成為芯片專(zhuān)利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實(shí)現彎道超車(chē)的機會(huì )，中興微電子預計未來(lái)三年出貨量保持每年翻一倍的速度增長(cháng)。

中國成芯片專(zhuān)利申請大國

中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)布的數據顯示，去年12月份全球芯片銷(xiāo)售額較上年同期下降5.2%，去年全年銷(xiāo)售額略低于2014年的歷史最高水平，中國市場(chǎng)增長(cháng)7.7%，為銷(xiāo)售額唯一增長(cháng)的地區。

“中國芯片進(jìn)口貿易額超過(guò)原油排名第一。2001年~2015年國內集成電路設計業(yè)CAGR為37.7%，遠超全球發(fā)展水平。2015年行業(yè)實(shí)現20%的增長(cháng)，但產(chǎn)值不到3600億元，加上其中一部分出口到海外市場(chǎng)，總體來(lái)看國產(chǎn)集成電路與市場(chǎng)需求是不匹配的?！眲⑿玛?yáng)表示。

“隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，2016年市場(chǎng)智能終端品類(lèi)向更寬泛的形態(tài)發(fā)展。不再僅僅是智能手機，我認為終端芯片應用趨勢上會(huì )與智能家居、行業(yè)應用廣泛結合，與未來(lái)多媒體數據中心結合，整體市場(chǎng)潛力很大?！眲⑿玛?yáng)進(jìn)一步表示。

集成電路是知識產(chǎn)權密集度最高的產(chǎn)業(yè)之一，隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國也成為芯片專(zhuān)利申請的大國。根據報告，過(guò)去18年里，全球芯片專(zhuān)利數量實(shí)現了6倍的增長(cháng)，中國芯片專(zhuān)利實(shí)現了23倍增長(cháng)，中國已成為芯片專(zhuān)利申請數量第一大國，并連續5年蟬聯(lián)全球第一。

劉新陽(yáng)分析稱(chēng)，從市場(chǎng)發(fā)展趨勢來(lái)看，集成電路市場(chǎng)正在加速向中國遷移，市場(chǎng)格局加快調整，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、VR、Pre 5G等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，新的商業(yè)模式不斷產(chǎn)生會(huì )催生更多芯片需求，集成電路產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑的機遇，這將是中國集成電路企業(yè)面臨的機會(huì )。

芯片產(chǎn)業(yè)存兩極分化

在國產(chǎn)芯片市場(chǎng)飛速發(fā)展的情況下，必須正視的一個(gè)現象是，盡管?chē)鴥刃酒髽I(yè)掌握的專(zhuān)利技術(shù)很多，但是真正的核心技術(shù)很少。劉新陽(yáng)認為，芯片產(chǎn)業(yè)存在兩極分化，在技術(shù)門(mén)檻較低的消費類(lèi)電子市場(chǎng)，芯片企業(yè)基本上跟隨海外巨頭，但能夠做到原創(chuàng )性研發(fā)和技術(shù)自主可控的企業(yè)仍然較少。

劉新陽(yáng)透露，以通信技術(shù)為核心堅持自主研發(fā)是中興微電子專(zhuān)利領(lǐng)先的原因，“在通信IC從終端到無(wú)線(xiàn)接入到承載，以及云計算和存儲，中興微電子都將走核心技術(shù)自主研發(fā)的道路?！?

在發(fā)展的方向上，劉新陽(yáng)認為，智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化和通信聯(lián)接的能力，對成本、功耗、體積有更多需求。

據了解，去年11月，中興微電子以增資擴股方式引進(jìn)戰略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，后者增資金額24億元，增資后持有中興微電子24%股權。

劉新陽(yáng)表示，引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后，中興微電子加快轉型發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、家庭多媒體處理和智能互聯(lián)、手機等終端芯片廣泛布局，加大投入，快速發(fā)展。在堅持核心技術(shù)自主研發(fā)的同時(shí)，將廣泛聯(lián)合業(yè)界伙伴橫向合作，實(shí)現優(yōu)勢互補，共同發(fā)展。