貼片膠是用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱(chēng)為表面組裝用粘結劑、貼片膠，有些地方還成為“膠水”。之所以成為特種膠黏劑，這是因為它不僅能粘結元器件，而且具有優(yōu)良的電氣性能和多種工藝性能。

貼片膠的工藝要求

貼片膠-波峰焊的工藝過(guò)程是：涂布膠→貼片→固話(huà)→波峰焊→清洗。

為了滿(mǎn)足上述工藝要求，貼片膠必須具有如下性能。

1、貼片膠固化前儲存

貼片膠以單組分形式儲存，要求它的性能穩定、壽命長(cháng)、質(zhì)量一致、無(wú)毒無(wú)味，以便在生產(chǎn)時(shí)快速方便的使用。

涂布：由于貼裝元器件都非常小，貼片膠常涂布在兩焊盤(pán)的中心處，它通常用絲印、壓力點(diǎn)膠等方法涂布在PCBA板上，因此要求膠在涂布時(shí)，不拉絲、無(wú)拖尾，膠點(diǎn)形狀和大小一致，光滑、飽滿(mǎn)、不塌落。

貼片：貼片膠必須有足夠的年歷，注意黏牢元器件，不會(huì )出現元器件的位移。

2、貼片膠固話(huà)時(shí)

貼放元器件后PCB進(jìn)入固化爐中加熱固話(huà)，要求在中溫140℃的溫度下快速固話(huà)，并要求揮發(fā)性氣體排出，無(wú)氣泡出現，阻燃，特別是不應漫流，否則會(huì )污染焊盤(pán)直接影響焊接。

3、貼片膠固化后

焊接：強度要高，元器件不應脫落，能耐二次波峰焊溫度，不會(huì )吸收焊劑，否則會(huì )影響SMA的電氣性能。

清晰：貼片膠應有穩定的化學(xué)性能，抗潮濕，耐溶劑，抗腐蝕。

使用：因為貼片膠有優(yōu)良的電氣性能，在固化后始終殘留在元器件上，因此應具有優(yōu)良的電氣性能，否者會(huì )影響SMA的使用性能。

維修：采用貼片膠--波峰焊接后，元器件中心北黏牢，兩端頭又被焊牢，而修理時(shí)卻要求在達到一定溫度和外力下能方便地去除已損壞的元器件，就是說(shuō)膠黏劑應適合熱變形溫度即軟化點(diǎn)，在一定溫度能方便拆除已損壞的元器件。通常，希望環(huán)氧膠的Tg在100℃左右，以便于拆修。