IC設計、封測法說(shuō)本周將陸續登場(chǎng)并進(jìn)入高峰，盛群25日率先召開(kāi)，第2季隨著(zhù)工作天數增加，營(yíng)運可望升溫，封測大廠(chǎng)矽品與日月光本周也將陸續接棒舉行，矽品更是重新舉行實(shí)體法說(shuō)，董事長(cháng)林文伯可望親自對外說(shuō)明日矽并及最新半導體景氣展望，手機芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科隨著(zhù)工作天數回升，加上市場(chǎng)基本的備貨力道，營(yíng)運可望止跌上揚，但市場(chǎng)仍將關(guān)注競爭狀況。

半導體本周將進(jìn)入發(fā)布高峰，25日IC設計盛群打頭陣，預期將對第2季釋出正面的展望，但市場(chǎng)最關(guān)注仍在中國大陸市場(chǎng)需求是否回升，以及新產(chǎn)品的布局狀況，包含32位元、醫療、安防與馬達控制等都將是今年成長(cháng)動(dòng)能。

日前臺積電發(fā)布會(huì )看好第2季部分區塊需求明顯上揚，包含消費性與工業(yè)產(chǎn)品業(yè)績(jì)成長(cháng)力道最為明顯，通訊、PC等也較第1季成長(cháng)，顯示相關(guān)IC設計公司第2季的營(yíng)運都可望向上成長(cháng)。

瑞昱將在今天舉行發(fā)布會(huì )，由于網(wǎng)通相關(guān)需求仍穩健，且WIFI、GPS與藍芽等芯片應用面也持續擴散，預料也會(huì )對第2季釋出正面看法。

聯(lián)發(fā)科預計4月29日舉行發(fā)布會(huì )，全年營(yíng)運最新看法與第2季表現，也將吸引市場(chǎng)關(guān)注，雖然市場(chǎng)看好營(yíng)運可較第1季明顯成長(cháng)，但市場(chǎng)競爭狀況仍劇烈，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，仍有待法說(shuō)釋疑。

封測廠(chǎng)法說(shuō)則聚焦日月光、矽品與力成，矽品4月28日將重新舉辦現場(chǎng)發(fā)布會(huì )，董事長(cháng)林文伯將親自出面向外資、法人說(shuō)明景氣最新展望，及日矽并的最新看法;日月光則選在4月29日召開(kāi)，第2季營(yíng)運也可望向上回升，市場(chǎng)則將持續關(guān)注SIP的獲利表現。