SMT加工過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì )發(fā)現PCBA板有立碑現象。那什么是立碑現象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現立起的現象，稱(chēng)之為立碑，又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象。同樣一種焊接缺陷，出現這么多名字，可見(jiàn)這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。

立碑現象發(fā)生的根本原因是因為元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。接下來(lái)將詳細介紹為什么會(huì )產(chǎn)生立碑現象的原因。

1、焊盤(pán)設計與布局不合理

如果元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地相連接或有一側焊盤(pán)面積過(guò)大，則會(huì )因熱熔量不均勻而引起潤濕力的不平衡，PCB表面各處的溫差過(guò)大以至于元器件焊盤(pán)吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆骷餐瑯映霈F溫度不均勻。

解決辦法：改善焊盤(pán)的設計和布局。

2、錫膏與錫膏印刷

錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣也會(huì )引起焊盤(pán)潤濕力不均勻。兩焊盤(pán)的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì )因錫膏吸熱增多，熔化時(shí)間滯后，以致潤濕力不均勻。

解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。

3、貼片

Z軸方向受力不均勻會(huì )導致元器件浸入到錫膏的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì )因為時(shí)間差而導致兩邊的潤濕力不均勻。要知道元器件貼片位移會(huì )直接導致立碑。

解決辦法：調節貼片機參數。

4、爐內溫度

PCB工作曲線(xiàn)不正確，原因是版面上溫差過(guò)大，通常爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )出現這些缺陷。

解決辦法：根據每種產(chǎn)品調節溫度曲線(xiàn)。

良好的工作曲線(xiàn)應該是：錫膏充分熔化；對PCB/元器件其熱應力最??；各種焊接缺陷最低或沒(méi)有。

5、N2再流焊中的氧濃度

采用氮氣保護再流焊會(huì )增加焊料的潤濕力，但越來(lái)越多的報導說(shuō)明，在氧含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑現象反而增多。通常認為含氧量控制在（100~500）*0.000006最為合適。