在電子加工產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件的可焊性一直是非常重要的事情，人們常為元器件可焊性差帶來(lái)的各種質(zhì)量缺陷而感到煩惱。特別是在SMT加工生產(chǎn)中，元器件的價(jià)格一般都較高，尤其是QFP之類(lèi)的器件，遠遠高于DIP插件，通常人們不愿意經(jīng)常用來(lái)做可焊性試驗，因此更應做好元器件的存儲工作。幸運的是，片式元器件通?？偸敲芊庠诰帋е?，IC器件則是用真空包裝。通常在良好的存儲環(huán)境下（溫度小于30℃，相對濕度低于65%），完整的包裝可以保存1年（自制造日期起），對于已拆封的IC來(lái)說(shuō)，應及時(shí)用完，對于已拆封卻沒(méi)有用完的IC，則應放在密封、干燥的專(zhuān)用柜中。

總之，對元器件的可焊性應有足夠的認識，過(guò)高的溫度、過(guò)長(cháng)的時(shí)間、潮濕的環(huán)境均會(huì )造成元器件引腳的可焊性變差。