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錫鉛焊料中有害雜質(zhì)對焊料性能的影響

2020-05-19 12:01:49 1015

電子加工中經(jīng)常用到的焊料中主要的成分是錫和鉛,有時(shí)有其他微量金屬以雜質(zhì)的形式混入。有些雜質(zhì)是無(wú)害的,微量金屬的加入反而能起到改善焊料特性的作用,這就不能單純地作為雜質(zhì)來(lái)處理了;有些雜質(zhì)則不同,即使混入微量,也會(huì )對焊接操作和焊接點(diǎn)的性能造成各種不良的影響。

 

下面就將介紹有害雜質(zhì)對焊料性能的影響。

鋅(Zn):當含量達到0.001%左右時(shí),其影響就會(huì )表現出來(lái);如達到0.01%,就會(huì )對焊點(diǎn)的外觀(guān)、焊料的流動(dòng)性及潤濕性造成不良影響。它是焊接工作最忌諱的金屬之一。
鋁(Al):此金屬也對焊料的流動(dòng)性和潤濕性有害,它不但影響外觀(guān)和操作,而且容易發(fā)生氧化和腐蝕。含量達0.001%時(shí),其影響就會(huì )表現出來(lái)。
鎘(Cd):它具有降低熔點(diǎn)的作用,并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。如含量超過(guò)0.001%,就會(huì )使流動(dòng)性降低,使焊料變脆。
銻(Sb):可使焊料的機械強度和電阻增大。當含量在0.3%~3%時(shí),焊點(diǎn)成形極好。如含量在7%以?xún)?,不但不?huì )出現不良影響,還可以使焊點(diǎn)的強度增加,增大焊料的蠕變主力,所以可用在高溫焊料中;當含量超過(guò)7%時(shí),焊料會(huì )變得脆而硬,流動(dòng)性和濕潤性變差,抗腐蝕性減弱。
鉍(Bi):鉍可使焊料熔點(diǎn)下降并變脆。
銅(Cu):銅是有害雜質(zhì)之一,常來(lái)自于焊接過(guò)程中,特別是波峰焊過(guò)程中PCB焊盤(pán)熔解到焊料中,當銅含量超過(guò)0.4%時(shí),焊料熔點(diǎn)就會(huì )上升,流動(dòng)性變差,焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋連等缺陷,因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目之一。
鐵(Fe):會(huì )使焊料熔點(diǎn)增高,不易操作,還會(huì )使焊料帶上磁性。
砷(As):即使含量很少,也會(huì )影響焊點(diǎn)外觀(guān),使硬度和脆性增大,但可使流動(dòng)性略有提高。
磷(P):量小時(shí)也會(huì )增加焊料流動(dòng)性,量大時(shí)則會(huì )熔蝕烙鐵頭。

標簽: pcba

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