在電子加工產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿(mǎn)足下列要求：

1、焊接溫度要求在相對較低的溫度下進(jìn)行，以保證元器件不受熱沖擊而損壞，如果焊料的熔點(diǎn)在180~220℃，通常焊接溫度要比實(shí)際焊料熔化溫度高50℃左右，實(shí)際焊接溫度則在220~250℃范圍內。根據IPC-SM-782規定，通常片式元器件在260℃環(huán)境中僅保留10s，而一些熱敏元器件耐熱溫度更低，此外，PCB在高溫后也會(huì )形成熱應力，因此焊料的熔點(diǎn)不宜太高。

2、熔融焊料必須在被焊金屬表面有良好的流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并未潤濕奠定基礎。

3、凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。

4、焊接后，焊點(diǎn)外觀(guān)要好，便于檢查。

5、導電性好，并有足夠機械強度。

6、抗蝕性好，電子產(chǎn)品應能在一定的高溫或低溫、鹽霧等惡劣環(huán)境下進(jìn)行工作，特別是軍事、航天、通信以及大型計算機等。為此焊料必須具有很好的抗蝕性。

7、焊料原料的來(lái)源應該廣泛，即組成焊料的金屬礦產(chǎn)應豐富，價(jià)格應低廉，才能保證穩定供貨。