使用原則

由于焊劑的種類(lèi)繁多，因此根據產(chǎn)品的需要及工藝流程（指清洗方法）來(lái)選用，通常選用原則如下：

1、對于焊接后不打算清洗的電子加工產(chǎn)品，應首選面清洗焊劑。它具有殘留物低的特點(diǎn)，但在選型時(shí)，應注意焊劑與PCBA板上預涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應性。

2、對于消費類(lèi)電子產(chǎn)品，選用低固或中固含量的松香型焊劑也可以達到焊接后無(wú)需清洗的目的。但選型時(shí)應注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常應不低于1011Ω，一般這類(lèi)焊劑的助焊性能好，工藝適應性強，能適應不同涂布方法。

3、若電子產(chǎn)品焊接后需要清洗，則應根據清洗工藝來(lái)選用焊劑。如采用清水清洗，則可選用水溶性焊劑；如采用半水清洗，則可選用松香型助焊劑；如采用有機胺皂化劑，也可以選用松香型助焊劑對需清洗的PCB焊接，一般不采用免清洗助焊劑，免清洗助焊劑助焊性能不好、價(jià)格較貴，且有時(shí)采用非松香型配方還會(huì )給清洗帶來(lái)困難。

4、如選用無(wú)VOC免清洗焊劑，則應注意與設備的匹配性，如設備本身的耐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求預熱溫度適當增高，以及PCB基材是否適應（有的基材吸水性大，易出現氣泡缺陷）。

5、不管選用那種類(lèi)型的助焊劑，都應注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證焊劑功能的首要條件。

助焊劑發(fā)展方向

助焊劑是相伴焊接工藝而產(chǎn)生的，從波峰焊機發(fā)明之日算起，也已有50多年的歷史了。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品、給人們帶來(lái)方便的同時(shí)，也給人類(lèi)生存環(huán)境帶來(lái)了危害。隨著(zhù)人們環(huán)保意識的提高，如何消除或降低這些危害已提到議事日程上來(lái)。20世紀70年代再流焊工藝的推廣，特別是如今通孔元器件再流焊工藝的使用，也給助焊劑帶來(lái)了挑戰。此外，目前國內外均在研究不使用助焊劑會(huì )逐步退出市場(chǎng)，免清洗助焊劑以及無(wú)VOC助焊劑將會(huì )得到更多的推廣作用。