國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)表最新統計數據指出，2015年全球半導體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續6年蟬聯(lián)最大市場(chǎng)；而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長(cháng)，日本則出現6.28%的衰退幅度。

SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場(chǎng)規模衰退的一大因素。

若將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開(kāi)來(lái)看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規模為241億美元，封裝材料的市場(chǎng)規模則為198億美元，分別比2014年衰退1%與2%。但值得注意的是，在封裝材料部分，若將打線(xiàn)封裝材料排除，整體封裝材料市場(chǎng)規模是持平的。SEMI指出，這個(gè)現象顯示，單價(jià)較低的銅打線(xiàn)封裝仍持續取代金打線(xiàn)封裝，因此對整體封裝材料市場(chǎng)的規模造成影響。