清洗條件包括清洗的溫度、時(shí)間、機械外力（擦洗、刷洗、噴洗）、抖動(dòng)、搖動(dòng)、攪動(dòng)、超聲波振動(dòng)等。

溫度對PCB清洗的影響

溫度對提高清洗效果和效率具有很大的影響。清洗過(guò)程要破壞污染物對PCB表面的粘附，增加熱能有利于克服粘附力。提高溫度還可以增加清洗劑的活性，降低清洗劑的表面張力，降低污染物的黏度，因此提高溫度可以提高清洗的效率和效果。

但是，并不是說(shuō)溫度越高越好，溫度過(guò)高，耗能會(huì )相應的增加。另外，對不同性質(zhì)的清洗劑來(lái)說(shuō)，其最佳效果是有一定的溫度范圍，尤其是在選用超聲波清洗時(shí)，其最佳空化效應也有一定的溫度范圍。溫度還影響清洗劑的蒸汽壓、表面張力、黏度和密度四個(gè)物理因素，溫度升高到沸點(diǎn)時(shí)孔化效應就會(huì )失去。一般對水系清洗劑的溫度為50℃~60℃時(shí)比較合適。

時(shí)間對清洗的影響

延長(cháng)清洗時(shí)間，固然會(huì )增加清洗效果，但也會(huì )降低生產(chǎn)效率。而且達到一定時(shí)間后，清洗效果增加甚微。對于超聲波清洗來(lái)說(shuō)，時(shí)間過(guò)長(cháng)可能會(huì )造成PCB收到損傷。故清洗時(shí)間一般要在工藝試驗和生產(chǎn)實(shí)踐中摸索。一般取5~10分鐘為宜，最多不超過(guò)20分鐘。

機械力對清洗的影響

PCBA板表面粘附程度比較牢固的污物，單純靠清洗劑的化學(xué)力不一定能清洗干凈。往往要附加機械力，如刷洗、擦洗、噴洗等，借助機械力對PCB表面的摩擦和沖刷，是污物脫離PCBA板面。尤其是對于因靜電粘附的固體微粒，刷洗和擦洗破壞了靜電粘附，微粒就會(huì )脫離板面。噴洗是清洗劑在一定的壓力下沖刷PCBA板面，是化學(xué)力與機械力相結合的一種清洗工藝。隨著(zhù)壓力增加，清洗劑的動(dòng)能也增加，有利于污物的剝離。但壓力過(guò)高了會(huì )產(chǎn)生液流反射干擾，故應注意避免。根據噴洗壓力的不同，可能為高壓噴洗、中壓噴洗和低壓噴洗三種。

抖動(dòng)、搖動(dòng)、攪動(dòng)對清洗的影響

在清洗小零件時(shí)，零件往往堆壓在一起，尤其是片狀零件互相粘合在一起，不能與清洗劑充分接觸。附加抖動(dòng)、搖動(dòng)、攪動(dòng)可以是電子元器件與清洗劑充分接觸，也容易是污染物脫離工件表面并擴散出去，提高清洗的效率。抖動(dòng)、搖動(dòng)、液流循環(huán)、氣泡攪動(dòng)、機械攪動(dòng)等使工件與清洗劑產(chǎn)生相對運動(dòng)的方法，是清洗工藝中最常用的清洗方式。