SMB設計常見(jiàn)錯誤列表

2020-05-19 12:01:49 598

PCBA加工中-SMB設計常見(jiàn)錯誤列表

1	SMB沒(méi)有工藝邊、工藝孔，不能滿(mǎn)足SMT設備的裝夾要求，也就意味著(zhù)不能滿(mǎn)足帶昂生產(chǎn)的要求。
2	SMB外形異形或者尺寸過(guò)大或者過(guò)小，同樣不能滿(mǎn)足設備的裝夾要求。
3	SMB、FQFP焊盤(pán)四周沒(méi)有光學(xué)定位標志或者光學(xué)定位標志點(diǎn)不標準，如，光學(xué)定位標志周?chē)凶韬改?，或過(guò)大過(guò)小，造成光學(xué)定位標志圖像反差過(guò)小，機器頻繁報警而不能正常工作。
4	焊盤(pán)結構尺寸不正確，如芯片元器件的焊盤(pán)間距過(guò)大或者過(guò)小，焊盤(pán)不對稱(chēng)，以致芯片元器件焊接后，出現歪斜、立碑等多種缺陷現象。
5	焊盤(pán)上有過(guò)孔會(huì )造成焊接時(shí)焊料溶化后通過(guò)過(guò)孔漏到底層，引起焊點(diǎn)焊料過(guò)少。
6	片式元器件焊盤(pán)大小不對稱(chēng)，特別是用底線(xiàn)、過(guò)線(xiàn)的一部分作為焊盤(pán)使用，以致再流時(shí)片式元器件兩端焊盤(pán)受熱不均勻，錫膏先后熔化而造成立碑缺陷。
7	IC 焊盤(pán)設計不正確，FQFP中焊盤(pán)太寬，引起焊接后橋連，或焊盤(pán)后沿過(guò)短引起焊后強度不足。
8	IC焊盤(pán)之間的互連導線(xiàn)放在中央，不利于SMA焊后的檢查。
9	波峰焊時(shí)，IC沒(méi)有設計輔助焊盤(pán)，引起焊接后橋連。
10	SMB厚度或者SMB中IC分布不合理，出現焊后SMB變形。
11	測試點(diǎn)設計不規范，以致ICT不能工作。
12	SMD之間間隙不正確，后期修理出現困難。
13	阻焊層和字符圖不規范以及阻焊層和字符圖落在焊盤(pán)上造成虛焊或者電氣短路。
14	拼版設計不合理會(huì )造成如V形槽加工不好，SMB再流后變形。