集成電路是什么

集成電路（integrated circuit）是是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導體器件電路。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內的電子器件。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。

集成電路圖片展示

集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢

我國大多數電子產(chǎn)品仍是處于整個(gè)電子設計洪流中的中下端，大多數國內的集成電路企業(yè)都是為國外的集成電路廠(chǎng)打工。但是在國人的民族覺(jué)醒下，越來(lái)越多的線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家開(kāi)始為自己設計集成電路產(chǎn)品，并進(jìn)行電路實(shí)施。所以在中國，集成電路發(fā)展行業(yè)絕對是繼續朝著(zhù)小型化高性能高功能的方向繼續改進(jìn)發(fā)展，永遠不會(huì )被淘汰。

集成電路的高新技術(shù)

1、集成電路設計技術(shù)
自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設計環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動(dòng)版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具；器件模型、參數提取以及仿真工具等專(zhuān)用技術(shù)。

2、集成電路產(chǎn)品設計技術(shù)
音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)；專(zhuān)用集成電路芯片開(kāi)發(fā)；具有自主知識產(chǎn)權的高端通用芯片CPU、DSP等的開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國家標準、具有自主知識產(chǎn)權、重點(diǎn)整機配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動(dòng)終端電路、數字電視電路、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)電路等。

3、集成電路封裝技術(shù)
小外型有引線(xiàn)扁平封裝（SOP）、四邊有引線(xiàn)塑料扁平封裝（PQFP）、有引線(xiàn)塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。

4、集成電路測試技術(shù)
集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動(dòng)連接工具等。

5、集成電路芯片制造技術(shù)
CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。

6、集成光電子器件技術(shù)
半導體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測器；10Gbit/s-40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線(xiàn)性光電器件；平面波導器件（PLC）（包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開(kāi)關(guān)、可調光衰減器等）。