貼片膠的作用和評估
2020-05-19 12:01:49
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貼片膠的作用是不言而喻的，如今供應商不斷地推出新型號的貼片膠，因此如何選用合適的貼片膠以保證電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家的SMT加工大規模的順利進(jìn)行已經(jīng)成為電子加工工程師所關(guān)心的熱點(diǎn)問(wèn)題。那么，貼片膠又有什么作用呢？我們該如何去評價(jià)和選擇出一款合適的貼片膠呢？
貼片膠的作用
1、在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過(guò)焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。
2、雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
3、用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
4、PCBA板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標記。
貼片膠的評估
貼片膠的評估內容一般包含常規性能、力學(xué)性能。電氣性能以及化學(xué)性能。下面這個(gè)表格將詳細介紹貼片膠評估的所有內容。
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各項測試評估名稱(chēng) |
具體要求內容 |
| 外觀(guān) | 包裝完好，標牌清楚，品類(lèi)、型號、生產(chǎn)日期、黏度等指標明確，膠體粘稠均勻、細膩，無(wú)異物，無(wú)粗粒，顏色明亮，易于辨別。 |
| 黏度 | 需要通過(guò)仿真測試找出自己需要的貼片膠黏度值，在訂貨初期應該與供應商做好溝通，確定黏度值的要求。要知道，黏度計的型號和參數不一樣，測出的數據差距很大。 |
| 涂布性 | 一般是用貼片膠是否適合壓力點(diǎn)膠法來(lái)評價(jià)貼片膠的涂布性能。高質(zhì)量的膠點(diǎn)外形應是尖峰形或圓頭形。尖峰形的膠點(diǎn)屈服值高，抗震動(dòng)性好，但易發(fā)生拖尾現象；圓頭形的膠點(diǎn)屈服值偏低，易實(shí)現高速點(diǎn)膠，不易發(fā)生拖尾現象。 |
| 鋪展/塌落 | 主要考核貼片膠初黏力及流變學(xué)行為的測試。不僅要保證黏牢元器件，又不能過(guò)分鋪展，否則出現塌落，導致焊接缺陷。 |
| 存儲期 | 考核甜片膠壽命的試驗。建議補測貼片膠在室溫28℃存放30天后的黏度變化情況，就可以更加了解貼片膠的性能。 |
| 放置時(shí)間 | 放置時(shí)間是指貼片膠涂布到PCBA板上之后，存放一段時(shí)間后仍具有可靠的黏結力。 |
| 初黏力/初始強度 | 測試方法可以在PCB實(shí)際黏貼不同元器件并震動(dòng)旋轉PCB或將PCB放在輸送線(xiàn)上運行，然后評價(jià)位移現象?？梢悦黠@的考核貼片膠的質(zhì)量。 |
| 剪切強度/焊接后剪切強度 | 這是評價(jià)貼片膠固化后以及波峰焊接時(shí)受到焊料波的沖擊強度，對保證元器件不脫落有重要意義。 |
| 高溫移測試 | 是用來(lái)評價(jià)貼片膠固化后耐高溫的力學(xué)性質(zhì)，通常固化后貼片膠在高溫時(shí)力學(xué)性能下降。通過(guò)高溫位移測試可判別貼片膠的性能及固化工藝的可靠性。 |
| 維修性能測試 | 當出現元器件損壞時(shí)，應方便的拆下元器件而不影響PCBA板本身性能，其做法是用熱風(fēng)槍不斷地吹已損壞的元器件，直至拆除元器件。 |
| 電氣性能測試 | 在焊接后貼片膠扔殘留在PCBA板上，所以要對其進(jìn)行電氣性能測試。包括：耐壓、介電常數、介電損耗因素、體積電阻、表面電阻、濕熱后絕緣電阻、電遷移等。最好請專(zhuān)門(mén)試驗部門(mén)測試。 |
| 固化后表面性能轉態(tài) | 正常時(shí)，固化后表面性能狀態(tài)應該是硬化、光滑。 |
| 耐溶劑性及水解穩定性 | 這個(gè)是檢驗貼片膠固化后耐助焊劑及清洗劑性能的一項指標。 |
| 耐霉菌性 | 為了考核貼片膠耐環(huán)境要求，提出了耐霉菌性測試。因為貼片膠長(cháng)期殘留在電子產(chǎn)品中，有些電子產(chǎn)品需要對貼片膠有更高的要求，所以才會(huì )有這個(gè)測試。這樣測試通常測試周期長(cháng)，成本高，在測試之前應該考慮清楚。 |
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