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  • 電路板插件一般流程和注意事項:電路板插件,浸錫,切腳的方法及流程

    19-05-2020

    電路板插件一般流程和注意事項:電路板插件,浸錫,切腳的方法及流程

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  • PCB工藝 工控電路板的維修方法

    19-05-2020

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  • SMT加工焊點質(zhì)量及外觀檢查

    19-05-2020

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  • PCB線路板翹曲電路板翹曲產(chǎn)生的原因及處理辦法

    19-05-2020

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  • 無鉛焊接的IMC與錫須(一)IMC的不同面貌

    19-05-2020

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  • 電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    無鉛焊接此刻已在全球全面展開,總體熱量大幅增加之際,大量爆板的普遍現(xiàn)象已勢不可擋,必然造成上下游間無...
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  • WM8326 貼片對策

    19-05-2020

    WM8326 貼片對策

    WM8326為雙排的QFN封裝,其間距相對較小,對貼片工藝要求比較高。目前在試產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)比較多的客戶在...
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  • RK903/RK901 貼片對策

    19-05-2020

    RK903/RK901 貼片對策

    目前RK903/RK901在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題,主要體現(xiàn)在兩個方面:Pad不上錫致使虛焊或者Pad ...
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  • PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題

    19-05-2020

    PCB工藝 為何產(chǎn)品執(zhí)行燒機(BI)也無法攔截到DDR虛焊的問題

    典型的HIP雙球虛焊問題通常是由于IC芯片或PCB的FR4流經(jīng)Reflow(回焊)的高溫區(qū)時發(fā)生彎曲...
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