19-05-2020
SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查
SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要，能有效指導(dǎo)后續(xù)流程改進，其中使用最為廣泛的外觀檢查能明確并記錄問...
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19-05-2020
技術(shù)成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料
銦泰公司日前發(fā)布一款無鉛焊膏BiAgX，可用來替代傳統(tǒng)的無鉛產(chǎn)品，具有成本低，可靠性高等有點，滿足電...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標準
在SMT電子組裝工藝中，需要履行相關(guān)的國際技術(shù)標準，以提升電子元器件組裝的質(zhì)量要求，同時為可靠性試驗...查看 -
19-05-2020
聯(lián)華電子從臺積電客戶手中搶得高端28納米芯片訂單
聯(lián)華電子從臺積電手中搶走28納米高端芯片的客戶，包括高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)，不僅如此，三星16/14納米晶...查看 -
19-05-2020
電子組裝工藝可靠性篩選方法
根據(jù)電子產(chǎn)品的使用情況，會適用到各種篩選方法：目檢和鏡檢篩選、X射線篩選、紅外線篩選、功率老化、溫度...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝過程可靠性試驗設(shè)計
在SMT電子組裝過程中，可靠性試驗設(shè)計根據(jù)不同方案選擇不同的試驗方法，最大程度暴露元器件和工藝的缺陷...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工過程中靜電防護的目的和原則
SMT貼片工藝中，靜電防護尤其重要，以防止對元器件的損害。一般來說，靜電防護的方法有：靜電工藝控制法...查看 -
19-05-2020
IDC聲稱世界基礎(chǔ)設(shè)施和平臺收入在2014年第四季度增長19.4%
IDC報告聲稱世界基礎(chǔ)設(shè)施和平臺收入在2014年第四季度實現(xiàn)19.4%的增長，引領(lǐng)市場新格局。一些高...查看 -
19-05-2020
Intel斥資百億美金計劃收購Altera，離消費電子越來越遠
Intel計劃斥資百億美元收購FPGA市場第二名Altera，在業(yè)內(nèi)人士看來，Intel離消費電子越...查看
