19-05-2020
新型兒童追蹤設(shè)備Invisible Reins
諾的今天為大家介紹一款新的兒童追蹤系統(tǒng)，名為“InvisibleReins”,翻譯成中文可譯為隱形追...
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19-05-2020
基于油墨電路板的可穿戴技術(shù)3.0時(shí)代即將到來(lái)
普渡大學(xué)的博士后John-William-Boley和畢業(yè)學(xué)生Edward-L.White以及機(jī)械工...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工中的器件開(kāi)裂問(wèn)題
在SMT組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開(kāi)裂常見(jiàn)于多層片式電容器（MLCC）,圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...查看 -
19-05-2020
以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機(jī)Dragonfly 2020
前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機(jī)Voltera V-One，引起了...查看 -
19-05-2020
PCB廠耀華“蘋(píng)果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績(jī)
上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機(jī)陣營(yíng)的PCB板加工同時(shí)，于去年開(kāi)始稱(chēng)為了蘋(píng)果供應(yīng)鏈的一部分，...查看 -
19-05-2020
SMT貼片加工工藝流程
SMT工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程，一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...查看 -
19-05-2020
BGA不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法
對(duì)于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊...查看 -
19-05-2020
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷
波峰焊使用常見(jiàn)問(wèn)題及常見(jiàn)焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起：元器件引線可焊性差，焊盤(pán)太大，焊盤(pán)孔太大...查看 -
19-05-2020
2015年第一季度大尺寸面板市場(chǎng)分析
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示，2015年第一季度，其中3月份大尺寸面板總出貨量約為6880萬(wàn)片，月增長(zhǎng)幅...查看
