上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機陣營的PCB板加工同時，于去年開始稱為了蘋果供應鏈的一部分，“安卓”“蘋果”兩陣營通吃將會給耀華電子帶來不菲的收益。耀華今年在車用特殊制程PCB上也有不小的進展，而且也在為進入筆記本電腦及平板產(chǎn)業(yè)做準備。耀華電子董事長張元銘表示近年來在開拓客戶和新產(chǎn)品領域有著不俗的進展。

首季產(chǎn)品占比上，軟硬結合板占營收比重為20-25%、高階任意層(Any Layer)占15-20%、HDI(高密度連接板)為40-50%、傳統(tǒng)板為15-20%。其中軟硬碟合板及任意層占比會增加，預估軟硬結合板占比拉高 至25-30%、高階任意層(Any Layer)占20-25%。

安卓手機的幾大品牌幾乎都是耀華PCB的客戶，而去年加入蘋果的供應鏈更讓耀華電子更加有力的切下了PCB市場的一塊大蛋糕。作為蘋果的供應商，耀華電子主要供應IPONE6手機的軟硬復合板產(chǎn)品。而且相傳耀華電子近年還將接手蘋果平板電腦Anylayer HDI的供應鏈。對于此問題，張元銘沒有正面回應，但從側面的標示今年耀華電子Rigid Flex、Anylayer HDI的營業(yè)收入比例將提高5%，更是間接回應了有重量級客戶加入的可能。

張元銘還表示，耀華電子現(xiàn)在比較看好筆記本電腦和平板電腦對Rigid Flex、Anylayer HDI的使用，這也會稱為耀華電子的發(fā)展重點之一。對于耀華電子的產(chǎn)品應用端來看，智能電子產(chǎn)品PCB占比約為60%~65%，車用電子產(chǎn)品占比20%~30%，其他產(chǎn)品為10%~20%。對于直接產(chǎn)品類型，去年主力產(chǎn)品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介于20％到25％，HDI約40％到50％，其余為傳統(tǒng)PCB。

張元銘說，耀華一直努力開拓更多客戶及新的應用產(chǎn)品，目前Anylayer已是全臺前3大，全球也有舉足輕重地位；看好未來發(fā)展，今年預計再增加15億元資本支出，鎖定在高階HDI制程所在的宜蘭廠。