上市PCB廠(chǎng)商耀華電子在維持"安卓”手機陣營(yíng)的PCB板加工同時(shí)，于去年開(kāi)始稱(chēng)為了蘋(píng)果供應鏈的一部分，“安卓”“蘋(píng)果”兩陣營(yíng)通吃將會(huì )給耀華電子帶來(lái)不菲的收益。耀華今年在車(chē)用特殊制程PCB上也有不小的進(jìn)展，而且也在為進(jìn)入筆記本電腦及平板產(chǎn)業(yè)做準備。耀華電子董事長(cháng)張元銘表示近年來(lái)在開(kāi)拓客戶(hù)和新產(chǎn)品領(lǐng)域有著(zhù)不俗的進(jìn)展。

首季產(chǎn)品占比上，軟硬結合板占營(yíng)收比重為20-25%、高階任意層(Any Layer)占15-20%、HDI(高密度連接板)為40-50%、傳統板為15-20%。其中軟硬碟合板及任意層占比會(huì )增加，預估軟硬結合板占比拉高 至25-30%、高階任意層(Any Layer)占20-25%。

安卓手機的幾大品牌幾乎都是耀華PCB的客戶(hù)，而去年加入蘋(píng)果的供應鏈更讓耀華電子更加有力的切下了PCB市場(chǎng)的一塊大蛋糕。作為蘋(píng)果的供應商，耀華電子主要供應IPONE6手機的軟硬復合板產(chǎn)品。而且相傳耀華電子近年還將接手蘋(píng)果平板電腦Anylayer HDI的供應鏈。對于此問(wèn)題，張元銘沒(méi)有正面回應，但從側面的標示今年耀華電子Rigid Flex、Anylayer HDI的營(yíng)業(yè)收入比例將提高5%，更是間接回應了有重量級客戶(hù)加入的可能。

張元銘還表示，耀華電子現在比較看好筆記本電腦和平板電腦對Rigid Flex、Anylayer HDI的使用，這也會(huì )稱(chēng)為耀華電子的發(fā)展重點(diǎn)之一。對于耀華電子的產(chǎn)品應用端來(lái)看，智能電子產(chǎn)品PCB占比約為60%~65%，車(chē)用電子產(chǎn)品占比20%~30%，其他產(chǎn)品為10%~20%。對于直接產(chǎn)品類(lèi)型，去年主力產(chǎn)品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介于20％到25％，HDI約40％到50％，其余為傳統PCB。

張元銘說(shuō)，耀華一直努力開(kāi)拓更多客戶(hù)及新的應用產(chǎn)品，目前Anylayer已是全臺前3大，全球也有舉足輕重地位；看好未來(lái)發(fā)展，今年預計再增加15億元資本支出，鎖定在高階HDI制程所在的宜蘭廠(chǎng)。