對于BGA返修中的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的特征是在A(yíng)XI檢查時(shí)會(huì )發(fā)現含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。

BGA返修中遇到的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤(pán)與叛變過(guò)孔沒(méi)有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現象，造成不飽滿(mǎn)BGA焊點(diǎn)。特別要注意的是，BGA器件的返修過(guò)程如果破壞了阻焊膜就會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生，從而導致不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的形成。

不正確的設計也會(huì )導致不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。BGA焊盤(pán)上如果設計了盤(pán)中孔，很大一部分焊料會(huì )流入孔里，此時(shí)提供的焊膏量如果不足，就會(huì )形成低Standoff焊點(diǎn)。彌補的辦法是增大焊膏印刷量，在進(jìn)行鋼網(wǎng)設計時(shí)要考慮到盤(pán)中孔吸收焊膏的量，通過(guò)增加鋼網(wǎng)厚度或增大鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸來(lái)保證焊膏量的充足；另一個(gè)解決辦法是采用微孔技術(shù)來(lái)代替盤(pán)中孔設計，從而減少焊料的流失。

另一個(gè)產(chǎn)生不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會(huì )出現不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)。這種情況在CBGA里尤為常見(jiàn)。

因此，解決BGA焊接中不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的措施主要有以下：

1.印刷足夠量的焊膏；

2.用阻焊對過(guò)孔進(jìn)行蓋孔處理，避免焊料流失；

3.BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4.印刷焊膏時(shí)音準確對位；

5.BGA貼片時(shí)的精度；

6.返修階段正確操作BGA元件；

7.滿(mǎn)足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；

8.采用微孔技術(shù)代替盤(pán)中孔設計，以減少焊料的流失。