目前所用的波峰焊通常由裝版系統，焊劑涂覆系統，預熱系統，焊接系統，電氣，機械結構系統結構系統組成。
各系統功能如下所述

1.裝板系統
主要由道軌構成，道軌可以機械或電動(dòng)控制間距，所焊接的PCB能在道軌上平穩運行。

2.焊劑涂覆系統
PCB上噴涂助焊劑，常用的方法有發(fā)泡劑，噴霧等。

3.預熱系統
預熱PCB的元器件，高溫能使助焊劑中溶劑快速揮發(fā)以及活化助焊劑，從而達到去除pcb焊盤(pán)和元器件焊端正的氧化層，為高可靠性的焊接奠定基礎。

4.焊接系統
焊接系統是波峰焊機最關(guān)鍵之一，是完成的焊接操作的重要環(huán)節，波峰焊的基本原理就是在焊料槽中接住泵的攪動(dòng)作用，將熔融的液態(tài)焊料形成特定形狀的波峰焊，插裝了元器件的PCB至置于傳送帶上，經(jīng)一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現焊接，如圖所示。

早 期的波峰焊機只有一個(gè)出料口，稱(chēng)為單波峰焊機，目前所用的波峰焊機有兩個(gè)出口，又稱(chēng)為雙波峰焊機，雙波峰焊機的前一個(gè)出口的藥的錫波形狀為脈沖向上，其目 的是讓焊點(diǎn)快速升溫，同時(shí)使焊料在垂直方向上沖擊貼有元器件的焊盤(pán)，但此時(shí)尚未形成可靠的焊點(diǎn)，雙波峰焊劑的后一個(gè)出料口的錫波形狀較為平坦，焊點(diǎn)在平坦 錫波中受熱更均勻，焊料濕潤充分從而更能形成高可靠性的焊點(diǎn)。早期的平坦波有各種不同的波形，有的波形想希臘字母λ，稱(chēng)為λ波，他的波形平坦而開(kāi)闊；有的 波形像希臘字母Ω，稱(chēng)為Ω波。Ω波主要是在焊料出口內裝有振動(dòng)源，使錫箔表面產(chǎn)生小波幅振動(dòng)，利用他的振蕩可增加焊接功能，促使焊料濕潤元器件引腳，可以 有效地解決焊接死區問(wèn)題。但是在密度過(guò)高或者是零件高低度差異大時(shí)效果不明顯，還有的波峰焊機在出料口有氣泡冒出，故又稱(chēng)為氣泡式錫波。他的原理是將空氣 或者氮氣由錫槽下方打入錫鍋，并產(chǎn)生含無(wú)數小氣泡的錫波。這些氣泡隨著(zhù)焊料向上浮出，并具有較高的動(dòng)能，從而打散焊點(diǎn)處包圍的氣體，是焊料較容易進(jìn)入焊 盤(pán)。這種方式由日本人所設計，在日本經(jīng)常被采用。

目 前所用的波峰焊機種平坦波是將λ波主峰縮短，副峰引伸演變而成的，其特點(diǎn)是把波峰變得很寬，故又稱(chēng)為T(mén)波形，如圖所示。印制板通過(guò)T形波峰時(shí)，焊料濕潤印 制板焊接區，形成焊點(diǎn)，猶豫焊峰很寬，焊接時(shí)間可得到保證，焊料表面張力有充分時(shí)間把多余焊料完全拖回波峰面，減少橋接現象。

有的波峰焊機中在波峰后安裝熱風(fēng)刀，高溫的熱風(fēng)能有效地去除焊點(diǎn)橋連，并減輕組件的熱應力。PCB經(jīng)過(guò)波峰焊/熱風(fēng)刀后迅速進(jìn)入冷卻區，此時(shí)波峰焊機中安裝有冷卻風(fēng)扇確保PCB冷卻以減輕熱滯留帶來(lái)的損壞。

5.電氣，機械結構系統

電氣，機械結構系統是上述各系統有效運行的保證。性能高的波峰焊機各系統運行平穩，量化控制并且精度高，如預熱溫度，錫鍋溫度均能達到±1℃，此外道軌寬度，傾斜度，焊點(diǎn)在錫波中深度，停留時(shí)間均能量化控制。

波峰焊機中，主要工位是焊接系統，即焊料波峰與PCB接觸工位，其余都是輔助工位，但波峰焊機是一個(gè)整體，輔助工位不可缺少或損壞。