PCB板制作生產(chǎn)流程

　　印刷電路板—內層線(xiàn)路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線(xiàn)路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

印刷電路板

　　在SMT加工中，印刷電路板（Printed Circuit Boards）是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類(lèi)：

　　單面板：將提供零件連接的金屬線(xiàn)路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。

　　雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

　　多層板：在較復雜的應用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線(xiàn)路

　　銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線(xiàn)照射后會(huì )產(chǎn)生聚合反應（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

對于六層（含）以上的內層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機沖出層間線(xiàn)路對位的鉚合基準孔。完成后的內層線(xiàn)路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線(xiàn)路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經(jīng)黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內層線(xiàn)路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。

疊合時(shí)先將六層線(xiàn)路﹝含﹞以上的內層線(xiàn)路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機鉆出靶孔做為內外層線(xiàn)路對位的基準孔。并將板邊做適當的細裁切割，以方便后續加工。