印制導線(xiàn)寬度和間距是重要的設計參數，既影響PCB的電氣性能和電磁兼容性，又影響PCB的可制造性和可靠性。印制導線(xiàn)的寬度由導線(xiàn)的負載電流，允許溫升和銅箔的附著(zhù)力決定。導線(xiàn)的寬度和厚度決定導線(xiàn)的截面積，導線(xiàn)的截面積越大，載流量就越大，但是電流流過(guò)導線(xiàn)會(huì )產(chǎn)生熱量并引起導線(xiàn)溫度升高，溫升的大小受電流和散熱條件影響，而允許的溫升是由電路的特性、元器件的工作溫度要求和整機工作的環(huán)境要求等因素決定的，所以溫升必須控制在一定的范圍之內。印制導線(xiàn)附著(zhù)在絕緣基材上，過(guò)高的溫度會(huì )影響導線(xiàn)對基材的附著(zhù)力，所以設計導線(xiàn)寬度時(shí)應考慮在選定銅箔厚度的基材基礎上，在導線(xiàn)需要的負載電流、導線(xiàn)允許的溫升和銅箔的附著(zhù)力都能滿(mǎn)足要求的情況下確定印制導線(xiàn)的寬度。比如對于導線(xiàn)寬度不小于0.2mm,厚度為35um以上的銅箔上，當其負載電流為0.6A時(shí)，溫升一般不會(huì )超過(guò)10℃。由于SMT印制板和高密度的信號導線(xiàn)其負載電流很小，導線(xiàn)寬度可以達到0.1mm，但導線(xiàn)越細其加工難度就越大，負載電流能力也越小。所以在布線(xiàn)空間允許的情況下，應適當選擇寬一些的導線(xiàn)，一般接地線(xiàn)和電源線(xiàn)應設計得較寬，這樣既有利于降低導線(xiàn)的溫升，又有利于制造。

印制導線(xiàn)的間距由絕緣電阻、耐電壓要求和電磁兼容性以及基材的特性決定，也受制造工藝的限制，印制板表面層導線(xiàn)間的絕緣電阻是由導線(xiàn)間距、相鄰導線(xiàn)平行段的長(cháng)度、絕緣介質(zhì)（包括基材和空氣）、印制板的加工工藝質(zhì)量，溫度、濕度和表面的污染等因素所決定的。一般來(lái)說(shuō)，絕緣電阻和耐電壓要求越高，其導線(xiàn)間距就應適當加寬。當負載電流量較大時(shí)，導線(xiàn)間見(jiàn)距小則不利于散熱，導線(xiàn)間距小的印制板溫升也比導線(xiàn)間距大的板高，所以在設計時(shí)，對負載電流較大的導線(xiàn)和電位差較大的相鄰導線(xiàn)，在布線(xiàn)空間允許的情況下，應適當加大導線(xiàn)間距，這樣既有利于制造，也有利于降低高頻信號線(xiàn)的相互干擾。一般地線(xiàn)、電源線(xiàn)的導線(xiàn)寬度和間距都大于信號線(xiàn)的寬度和間距?？紤]到電磁兼容性要求，對高速信號傳輸線(xiàn)其相鄰導線(xiàn)邊緣間距應不小于信號線(xiàn)寬度的兩倍，這樣可以大大降低信號線(xiàn)的串擾，也有利于制造。

在設計印制電路板時(shí)，應根據信號質(zhì)量，電流容量及PCB廠(chǎng)家的加工能力，選擇合適的走線(xiàn)寬度及走線(xiàn)間距，同時(shí)應考慮以下的工藝可靠性要求：

1.根據目前大多數pcb廠(chǎng)家的加工能力，一般要求線(xiàn)寬/線(xiàn)距不小于4mil；

2.走線(xiàn)拐彎處不允許有直角轉折點(diǎn)；

3.為避免兩條信號線(xiàn)之間的串擾，平行走線(xiàn)時(shí)應拉開(kāi)兩線(xiàn)距離，最好采取垂直交叉方式或在兩條信號線(xiàn)之間加一條地線(xiàn)；

4.板面布線(xiàn)應疏密得當，當疏密差別太大時(shí)應以網(wǎng)狀銅箔填充；

5.SMT焊盤(pán)引出的走線(xiàn)，盡量垂直引出，避免斜向拉線(xiàn)；

6.當從引腳寬度比走線(xiàn)細的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)時(shí)，走線(xiàn)不能從焊盤(pán)覆蓋，應從焊盤(pán)末端引線(xiàn)。

7.當密間距的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)需要互聯(lián)時(shí)，應在焊盤(pán)外部進(jìn)行連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接。

8.應盡可能避免在細間距元器件焊盤(pán)之間穿越連線(xiàn)，確需在焊盤(pán)之間穿越連線(xiàn)的，應用阻焊對其加以可靠的遮蔽。

9.在有金屬殼體直接與PCB接觸的區域不允許有走線(xiàn)，如散熱器和臥裝電壓調整器等金屬體不能與布線(xiàn)接觸，各種螺釘和鉚釘安裝孔的禁布區范圍內嚴禁布線(xiàn)，以免造成短路隱患。